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液體溫度沖擊試驗箱適合:電子芯片IC、PCB、半導體陶磁及高分子材料之物理性變化試驗。
高低溫液體槽內采用強迫攪拌對流方式。
液態(tài)沖擊試驗箱采用全自動上下左右位移機構移動試料籃至預熱、預冷槽,往返沖擊方式。
氟油采用單一相同液體于高低溫槽內,降低經常換液體之成本。
采用原裝大型液晶LCD中文/英文顯示溫度可程式微計算機控制器。
本設備配合現(xiàn)場需要,可選擇水冷或氣冷之冷卻方式。
提籃移動時間為10秒內。
工作原理:自動機械溫區(qū)轉換系統(tǒng),利用高溫液槽(預熱區(qū))及低溫液槽(預冷區(qū))預先升降溫儲存能量,依試驗動作需要通過控制機械移動式試料盒(試驗樣品放置區(qū))快速移動到低溫液槽或高溫液槽的方式,達到快速冷熱沖擊試驗。平衡調溫控制系統(tǒng)(BTC),溫度程控器結合制冷系統(tǒng)的冷量輸出或加熱系統(tǒng)的熱量輸出,同時通過PID算法控制加熱系統(tǒng)產生相應的熱量輸出或通過智能調整制冷容量控制制冷系統(tǒng)的制冷量輸出。冷、熱量經特殊設計的液態(tài)流體的傳輸,均勻的分布液態(tài)試驗區(qū),使維持所設定的液態(tài)試驗區(qū)溫度之冷熱量損耗持續(xù)得到補償,從而達到快速平恒調溫。
液體溫度沖擊試驗箱技術參數:
型號 | SE-EN6033 | SE-EN5033 |
工作室容積(L ) | 2.6 | 4.5 |
試料盒尺寸(mm) | 120×120×180 | 150×150×200 |
液槽內尺寸(mm) | 250×350×400 | 280×380×420 |
高溫液槽溫度范圍 | +60℃~+200℃ | |
低溫液槽溫度范圍 | -80℃~0℃ | |
液態(tài)沖擊溫度 | -65℃~0℃/+60℃+150℃ | |
液槽轉換時間 | ≤10s | |
溫度波動度 | ±0.5℃ | |
溫度均勻度 | ≤2.0 | |
溫度偏差 | ≤±2.0 | |
工作方式 | 自動機械懸架上下左右移動至高低溫液槽 | |
外殼材料 | 冷軋鋼板噴粉 | |
內膽材料 | SUS316 | |
保溫材料 | 聚胺脂泡沫 | |
制冷機組 | 半封閉制冷機組 | |
冷卻方式 | 水冷 | |
安全裝置 | 超溫保護 壓縮機缺油/超壓/超載保護 風機超載保護 電源故障護 加熱器短路保護 | |
選配件 | 遠程監(jiān)控計算機及軟件 打印機 增加的擱板 特殊的試樣架 | |
液態(tài)沖擊試驗箱執(zhí)行標準 | GJB 150-86 GB 2423-22 MIL-STD-883 MIL-STD-202F |